生產能力參考:
1）層：1-30
2）電路板成品厚度：0.21毫米-7.0毫米 
3）材料：FR-4，CEM-1，CEM-3，高Tg，FR4無鹵，羅杰斯 
4）最大成品板尺寸：23×25（580毫米×900毫米） 
5）最小鉆孔尺寸：0.2毫米
6）最小線寬：3mil的（0.075毫米） 
  Min.Line間距：3mil的（0.075毫米） 
7）表面處理/處理：噴錫/無鉛噴錫無鉛，噴錫，化學錫，化學金，沉銀/金，OSP，鍍金
8）銅厚：0.5-7.0盎司 
9）阻焊顏色：綠/黃/黑/白/紅/藍 
10）銅厚度，孔：>25.0微米（>1密耳） 
11）內包裝：真空包裝/塑袋 
外包裝：標準紙箱包裝 
12）外形公差：±0.13 
孔公差：PTH：±0.076 NPTH：±0.05 
13）認證：UL，ISO 9001，ISO14001 
14）特殊要求：埋盲孔+控制阻抗+ BGA 
15）剖析：打孔，布線，V-CUT，倒角 
16）提供了各種印刷電路板組裝代工服務，以及電子封裝產品