PCB Layer Number（產品層數）: 8 layer

Board thickness（板厚）: 1.0mm

Surface technique（表面處理工藝）: Immersion gold

Minimum hole size（最小孔徑）: 0.10mm

Min line width/space（最小線寬線距）: 4mil/4mil

PCB Laminate（層壓結構）: FR4

Copper thickness（銅箔厚度）: 1 oz

Solder mask（防焊顏色）: Green

Forming（成型工藝）: CNC V-CUT
PCB Testing（測試）: E-testing

測試修改