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硬板生產工藝能力
序號
項目
參數
1
表面處理方式
熱風整平、整板鍍金、化學沉金、電鍍鎳金插頭、 OSP 處理、化學沉錫 沉銀、無鉛錫等
2
線路板層數
1~28層
3
最大加工面積
680mm*1000mm 26.7inch*39.37inch
4
最小導線寬度
0.075mm 3mil
5
最小導線間距
0.075mm 3mil
6
最小線到盤、盤到盤間距
0.075mm 3mil
7
最小孔徑(機械)
0.2mm 8mil
最小孔徑(激光)
0.1mm 4mil
8
孔壁銅厚
>0.025mm 1mil
9
金屬化孔徑公差
±0.076mm ±3mil
10
非金屬化孔徑公差
±0.050mm ±2mil
11
成品板厚范圍
0.20~6.0mm 8mil~152.4mil
12
綠油橋最小寬度
0.1mm 4mil
13
控制電阻(特性阻抗)(差分阻抗)
常規+/- 10% 特殊+/- 8%
14
內層最厚底銅
6oz
15
品質標準
IPC-A-600G/MIL-STD-105D
16
熱沖擊測試
260℃20秒
17
抗剝強度
1.4N/mm
18
通斷測試電壓
50-300v
19
可燃性
94v0
20
成品翹曲板度
≤0.75%
21
阻焊
綠色、黑色(感光或啞光)、黃色、藍色、白色、紅色、可剝離藍膠
22
絲印字符顏色
白色、黃色、黑色
23
數據文件格式
GERBER 文件和相應的鉆孔文件, PROTEL&DXP 系列,PADS2000 , Powerpcb 系列, ODB++
24
電性能測試
100% 電性能測試;可高壓測試
25
各類型板材為基板的 PCB 加工
FR4、高 Tg 板材、鋁基、無鹵素、高頻板材( ROGERS , TEFLON , TACONIC , ARLON) ;各板材混壓能力
26
其他測試要求
阻抗測試、孔電阻測試、金相切片等;可焊性、熱沖擊及定期可靠性測試
27
特殊工藝制作
盲埋孔設計、厚銅多層板
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