專業制造印刷電路板
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FPC工藝、工程能力
項目
常規
特殊
層數
1-12
12層以上
生產板尺寸(最大)
①500mm×500mm
②100000mm×500mm (R-T-R)
生產板厚度
0.060mm—2.5mm
4mm(軟硬結合板)
CNC 鉆孔孔徑(最。
0.2mm
0.15mm
CNC 鉆孔孔徑公差
±0.025mm
CNC 鉆槽長度與寬度最少比:
2∶1
孔電鍍縱橫比
6∶1
孔內銅厚
Min:10μm
Max:38μm
最小線寬/ 線距
0.075/0.075 mm
0.05/0.05mm
蝕刻公差
±20%( 最小公差Min Tolerance±0.03mm)
圖形對圖形精度
±3mil ( ±0.0762mm)
圖形對孔位精度
±2mil ( ±0.0508mm)
覆蓋膜對位公差
±8mil (±0.20 mm)
±4mil(±0.10 mm)
熱固化油墨/UV 油墨位置公差
±0.2mm
±0.15mm
綠油橋(最。
0.1mm
0.075mm
綠油到PAD (感光)
0.1mm
0.075mm
字符到PAD
Character to PAD
0.2mm
0.15mm
最小電測試焊盤
8mil X 8mil
6mil X 6mil
最小電測試焊盤距離
8mil
外形尺寸最小公差(
邊到線
)
±0.15mm
±0.125mm
手指邊間距
±0.15mm
±0.125mm
外形尺寸最小公差
±0.1mm
±0.05mm
外形最小R 角半徑(內圓角)
0.2mm
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